出访国家：新加坡

任务：赴新加坡参加2019年计算机辅助设计与应用会议，将在大会中作题为“基于OTSM理论的创新产品方法”的专题报告，并就报告内容同与会的专家学者进行学术讨论。

日程安排：2019年6月23日-27日，共计5天

往返航线：北京——新加坡——北京

邀请单位情况介绍：本次会议的承办方是新加坡科技设计大学（SUTD）。该校与麻省理工学院、浙江大学和新加坡管理大学紧密合作，专注于技术和设计。重点是多学科教学和研究，兼收并蓄东西方的优势。

经费来源和预算：本次出访费用由檀润华同志承担的国家创新中心建设经费项目经费（经费号：455001）列支，总预算约2万元。

本次公示期为2019年4月3日至10日，如对公示内容有异议，请致电：60204041。

国际交流与合作处

                                 2019年4月3日