出访地区：台湾

任务：参加2019年国际半导体平坦化技术研讨会。该团组成员向大会提交科研论文3篇，全部被接收，并作口头报告。

日程安排：2019年9月14日至9月18日，共计5天

往返航线：天津-台湾-天津

邀请单位情况介绍：台湾平坦化应用技术协会是半导体领域重要的科技学术组织,化学机械平坦化技术，自1980年由IBM公司发展以来，现已成为跨入更小线宽制程的关键门槛之一。伴随而来制程消耗性材料的新市场需求也与日增加，如研磨浆料，研磨垫与钻石修整器等等。在美国，日本，韩国以及欧洲亦陆续有相关技术研讨会与学术机构长期投入研究，并且协助当地企业累积相当的技术经验与创意而发展出相关产品,组织成立的目的是加强海峡两岸及全球平坦化领域技术、学术交流。

经费来源和预算：此次赴台费用刘玉岭同志负责的国家02重大专项经费（经费号：409151）支付，预算约6万元人民币。

本次公示期为2019年7月18日至24日，如对公示内容有异议，请致电：60204041。

港澳台事务办公室    

                                                    2019年7月18日