出访地区：台湾

任务：2018海峡两岸先进基板研磨加工技术研讨会的主题为“化学机械平坦化/抛光(CMP)技术”，会议将围绕“化学机械平坦化/抛光(CMP)技术”等领域展开学术研讨。刘玉岭教授等4人将全程参加大会。共向本次会议提交科研论文4篇，全部被接收。其中刘玉岭教授论文“GLSI多层铜布线CMP缺陷控制理论研究”为大会特邀报告，并就报告内容同与会的专家学者进行学术讨论。

日程安排：2018年5月28日-6月1日，共计5天

往返航线：去程：天津-台湾，返程：台湾-天津

邀请单位情况介绍：台湾平坦化应用技术协会是半导体领域重要的科技学术组织, 化学机械平坦化技术，自1980年由IBM公司发展以来，现已成为跨入更小线宽制程的关键门槛之一。伴随而来製程消耗性材料的新市场需求也与日增加，如研磨浆料，研磨垫与钻石修整器等等。在美国，日本，韩国以及欧洲亦陆续有相关技术研讨会与学术机构长期投入研究，并且协助当地企业累积相当的技术经验与创意而发展出相关产品, 组织成立的目的是加强海峡两岸及全球平坦化领域技术、学术交流。

经费来源和预算：本次出访费用约2万元/人，共计8万元人民币。此次出访费用刘玉岭同志负责的巨人计划创新团队（项目号：180075）支付。

本次公示期为2018年4月8日至12日，如对公示内容有异议，请致电：60204041。

         港澳台事务办公室

                                                 2018年4月8日