出访地区：台湾

任务：本次国际会议主题为“工业4.0”，会议将围绕“智慧工业”等领域展开学术研讨。

日程安排：2018年2月2日-10日，共计9天

往返航线：天津——台湾——天津

邀请单位情况介绍：

SMILE 2018是由IEEE北京分会主办，国立清华大学工业工程系、天津大学决策分析实验室、国立清华大学工业工程与工程管理系共同协办。SMILE 2018于2018年2月9日在台湾新竹举行。

SMILE 2018将为专家、学者和企业家提供一个高层次的国际论坛，以促进关于智能制造、工业工程和物流的研究进展和最新技术的交流。SMILE 2018将集中讨论工业4.0发展中最新的理论和方法，重大的技术应用，案例研究和调查结果，对制造信息学、区域制造业智能化、大数据分析、数据挖掘、决策分析模型、物联网、绿色供应链和物流智能化进行研讨。SMILE 2018将有助于在学术界和工业界建立合作关系，寻找全球合作伙伴，促进智能制造、工业工程和物流的发展。

经费来源和预算：本次出访费用由课题《赛尔网络创新项目》中的“国内外学术交流与合作”经费（经费号：163050）列支，总预算约1.4万元。

本次公示期为2017年12月12日至18日，如对公示内容有异议，请致电：60204041。

港澳台办公室

                                      2017年12月12日