首页  >  首页  >  公示
首页

关于河北工业大学刘玉岭同志率团赴台湾参会的公示

2018-04-08 10:38 253

姓名

单位

职务

刘玉岭

电子信息工程学院

教授

檀柏梅

电子信息工程学院

教授

高宝红

电子信息工程学院

助理研究员

王辰伟

电子信息工程学院

助理研究员

出访地区:台湾

 

任务:2018海峡两岸先进基板研磨加工技术研讨会的主题为“化学机械平坦化/抛光(CMP)技术”,会议将围绕化学机械平坦化/抛光(CMP)技术”等领域展开学术研讨。刘玉岭教授等4人将全程参加大会。向本次会议提交科研论文4篇,全部被接收其中刘玉岭教授论文GLSI多层铜布线CMP缺陷控制理论研究为大会特邀报告并就报告内容同与会的专家学者进行学术讨论。

 

日程安排:2018年5月28日-6月1日,共计5天

 

往返航线:去程:天津-台湾,返程:台湾-天津

 

邀请单位情况介绍:湾平坦化应用技术协会是半导体领域重要的科技学术组织, 化学机械平坦化技术,自1980年由IBM公司发展以来,现已成为跨入更小线宽制程的关键门槛之一。伴随而来製程消耗性材料的新市场需求也与日增加,如研磨浆料,研磨垫与钻石修整器等等。在美国,日本,韩国以及欧洲亦陆续有相关技术研讨会与学术机构长期投入研究,并且协助当地企业累积相当的技术经验与创意而发展出相关产品, 组织成立的目的是加强海峡两岸及全球平坦化领域技术、学术交流。

经费来源和预算:本次出访费用约2万元/人,共计8万元人民币。此次出访费用刘玉岭同志负责的巨人计划创新团队(项目号:180075)支付。

本次公示期为2018年48日至12日,如对公示内容有异议,请致电:60204041。

 

 

         港澳台事务办公室

                                                 2018年48